短距离无线通信中的关键技术研究
摘 要：与有线通信相比，无线通信具有无需布线、成本低、适应性强、便于维护等优点。随着无线通信技术的迅速发展，各种无线通信产品在各个领域得到广泛的应用。在被称为信息时代的今天，无线通信扮演着一个非常重要的角色。
关键词：无线通信；技术；研究
由于短距离无线通信网可以随时随地的进行数据通信，减少了对有线连接的要求，提高了网络的灵活性，并且因其可移动性、组网灵活性、应用范围的广泛性和传输速度快等优点，使得在当前个人家庭和办公环境逐渐开始广泛的应用。所以研究短距离无线通信中的关键技术有着重要的现实意义。其中，蓝牙、802.11、IrDA、UWB、Zigbee是短距离无线通信中主要的标准。UWB技术由于具有高速率、大容量、高分辨率、抗多径衰落、功率低、系统结构简单、成本低、易数字化的优点成为学者们的研究热点。另外，随着通信量的急剧增长，使得通信系统不断更新和扩容。为减小天线间的干扰并降低成本，要求天线能同时满足多个系统的通信要求，为此，双频天线成为近年来的研究热点。同时，随着信息与电子科技的快速发展，无线移动通信系统出现了各个不同频带的划分，例如全球移动通信系统（GSM；890”960MHz），数字通信系统（DCS；1710”1880 MHz），个人通信系统（PCS：1850-1990 MHz），通用移动通信系统（UMTS；1920”2170MHz），蓝牙通信（ISM：2400-2483MHz）。然而，随着通信系统质量的要求提高，对天线的要求也是不断提高。目前最常见的移动天线有偶极天线（Dipole Antenna）、PIFA（Planar Inverted F Antenna）天线以及陶瓷天线（Ceramic Antenna）等。由于这些天线具有近似全向性的辐射场型以及结构简单、制作成本低的优点，所以非常适合移动装置使用。其中陶瓷天线是一种适合于集成装置所使用的小型化天线。陶瓷天线的种类可分为块状陶瓷天线与多层陶瓷天线，前者是使用高温（摄氏1000度以上）将整块陶瓷体一次烧结完成后再将天线的金属部份印在陶瓷块的表面上；后者则采用低温共烧方式（LTCC，low temperature cofired ceramic）将多层陶瓷迭压对位后，再以摄氏800一900度的温度烧结，所以天线的金属导体可以依据设计需要印在每一层陶瓷介质层上，如此一来便可以缩小天线的尺寸，并能达到隐蔽天线设计布局的目的。由于陶瓷本身的绝缘性较PCB板高，所以使用陶瓷作为天线介质能有效缩小天线尺寸；在介质损耗方面，陶瓷也比PCB电路板的介质损耗更小，所以非常适合在低耗电率的短距...
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