电子设备机箱EMC设计
电子设备运行过程中，易受自身及其他电子元器件的干扰，因此电子设备机箱的EMC设计起到关键性作用，本文结合多年的工作经验对机箱的屏蔽结构设计进行了分析和探讨。
【关键词】火结构设计 EMC设计
1 引言
近年来，电子设备向着轻、薄、短、小和多功能、高性能及低成本方向发展，钣金机箱及塑料机箱、塑料部件或面板广泛应用于电子设备上，于是电子设备工作时不仅受到其他设备的干扰，而且易受到来自自身的干扰。因此，为了使电子设备满足EMC的要求，在产品设计初期将从结构设计方面考虑电子设备机箱如何抑制干扰，主要有三种方法：屏蔽、滤波和接地技术。屏蔽主要运用各种屏蔽材料做成的屏蔽体，将干扰源或受干扰的电路、设备及系统包围起来，通过吸收、反射和抵消电磁波能量的作用来减弱干扰。屏蔽主要分为三种类型：电屏蔽、磁屏蔽、电磁屏蔽。
2 电场屏蔽结构设计
电场屏蔽主要是利用金属盒体将电场封闭在屏蔽体内或将电场挡在屏蔽体外的屏蔽。电场屏蔽在设计时要选择导电性好的材料（如铜、铝等）做屏蔽外壳。屏蔽体对材料厚度没有要求，但是屏蔽体的形状对屏蔽效果有明显的影响。除此之外屏蔽体要靠近受保护的设备并且屏蔽体必须良好接地。
2.1 电场屏蔽结构设计方法
2.1.1 减小盖和盒接触阻抗的结构
（1）在盒侧壁铆装导电梳形弹簧片，使之与盖相接触，减小接触电阻。
（2）将盖与盒密焊在一起，在改善接触的同时，起到密封作用。
（3）在机（箱）柜门框内四周处设置凹槽，将导电金属丝团填入凹槽内，通过金属丝团改善门与门框的接触。
（4）将盖与盒用螺钉连接，使用的螺钉数量越多，接触改善的越好。
（5）将套有金属网的橡皮管填在盖与盒的凹槽中，当盖与盒互相压紧时，用金属网管改善接触。
2.1.2 双层门盖结构
为了进一步提高屏蔽效能，机箱可采用双层门，屏蔽盒可采用双层盖。与单层盖结构相比，多了一节衰减，因而可提高屏蔽效能。两层盖中央应避免直接接触，当两层盖间距很小时，盖间要垫绝缘层。
2.1.3 屏蔽盒的共盖与分盖结构
在电子设备的高频多级放大电路中，通常有两种方法设计屏蔽盒。一是设计一只屏蔽盒，在屏蔽盒内用隔板将多个级联电路隔离，最后共用一个屏蔽盒盖。二是每个隔离单独设置屏蔽盒盖，成为独立腔体。对于这两种方法的设计，分盖设计屏蔽效果要高于共盖设计。
2.2 磁场屏蔽结构设计
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