哈尔滨工业大学电子封装技术专业国际化教学改革及实践
[摘 要]本文阐述了哈尔滨工业大学新版电子封装技术专业培养方案总体设计，及在国际化方面的改革与实践。着重介绍了专业与美国电子工业联接协会（IPC）在标准培训和认证方面的合作模式、与国际化知名企业合作开展实践教学以及承办国际会议及国际合作方面的改革及实践。为电子封装技术专业与国际接轨，并实现国际化进行了有益探索。电子封装技术专业培养模式的国际化改革将有利于本专业向国防及民用电子工业输送急需的人才、促进国防及民用电子工业的发展。
[关键词]电子封装技术;教学改革;方法
一、前言
电子封装是为基本的电子电路处理和存储信息建立互连和一个合适的操作环境的科学和技术，是一个涉及多学科并且超越学科的制造和研究领域。我国的电子封装技术教育已经得到国家及相关部委的重视，2007年工信部及教育部设置了'电子封装技术“目录外紧缺专业。2008年教育部设置了'微电子制造工程“目录外专业，哈尔滨工业大学成为教育部首批批准成立电子封装技术专业的两所高校之一，哈尔滨工业大学招收第一届本科生。目前，国防及民用电子工业正在向高端发展，在整机、组件、器件的研发和制造上急需掌握国际领先封装技术的较高级人才。电子封装相关技术及知识体系日新月异，而我国的电子封装技术发展尚处于起步阶段，与欧美日等发达国家相比，仍有较大差距。国际化是电子封装技术专业发展的必然趋势。而我国正在成为世界电子制造的大国，要成为电子制造的强国，需要更多创新型、国际化的专业人才。电子封装技术是一个交叉性、综合性很强的专业，而微电子工业又是国际化色彩很浓的工业领域。电子封装技术专业亟待在教学内容及方式上与国际接轨，实现教学模式的国际化。实现电子封装技术专业培养模式的国际化改革将有利于向国防及民用电子工业输送急需的人才，并促进国防及民用电子工业的发展。
二、培养方案设计及改革
哈尔滨工业大学于2016-2018年对电子封装技术专业的本科培养方案进行重新修订。目前确定的培养目标是：强化'厚基础、强实践、严过程、求创新“的人才培养特色，着力培养具有优良品质、科学精神、创新思维、国际视野和社会责任感，具有宽厚的基础理论和系统的电子封装专业知识，具有表达、分析和解决复杂电子封装工程问题能力，具备组织协调和终身学习能力，能够引领电子封装及相关领域未来发展的杰出人才。新的培养方案注重基础理论与创新、加强工程实践能力培养，在学科基础课和专业核心...
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