电子新闻
第五届中国物联网大会2014年4月1日-2日在京召开
物联网被称为第三次信息技术浪潮。作为战略性新兴产业在政府的高度重视下迅速推进，进入政府工作报告，各部委针对物联网领域的支持政策纷纷出台，各省市积极推出了物联网产业发展规划，各地方'智慧城市“项目纷纷上马。相关企业和投资机构积极介入，尝试推出物联网各类行业解决方案，涌现了不少优秀应用案例与示范项目，推动了物联网广泛应用。
在国内物联网产业与应用积极推进的同时，我们也应该清楚的看到我国物联网产业还处于发展的初级阶段，核心技术有待攻克，商业模式和完整的产业链还未形成，上规模的行业应用还未实现，行业技术和应用标准还未统一。
在此背景下，中国电子学会继2010年、2011年、2012年和2013年之后，将于2014年4月1日-2日在北京国际会议中心召开2014（第五届）中国物联网大会，本次大会将从专业和科学的角度出发，直面物联网的核心问题和难点问题，分析物联网的现状和机会，正确引导我国物联网的健康发展。
Molex公司宣布
推出坚固耐用的背板电缆组件
全球领先的电子元器件企业Molex公司宣布推出坚固耐用的背板电缆组件，适用于寻求在商用背板或服务器和商业现成（CTOS）连接器之间提供高速数据传送的国防和航空航天承包商，包括Impact?、Impel?、VHDM?或完全符合军用品质要求的接口。定制背板电缆通过了广泛的工程技术测试，以期确保它们满足各自的专用数据速率和性能要求，并且设计用于接插各种各样坚固耐用的连接器。
Molex业务发展经理Mark Joseph表示：'通过现代化的技术来扩展通信能力和提高数据处理速率是美国国防部和航空航天承包商的基本目标。
但是，这些客户希望能够提高数据速率，而不产生使用光学解决方案的很高的系统重新设计成本。Molex坚固耐用的背板电缆组件可以解决这个难题，通过采用坚固耐用且可靠的结构，不仅提高了服务器和牢固的输入/输出连接器之间的数据速率，还提供了多种互连选择和性能范围。“
这些电缆组件可以减小电路板上长迹线距离引起的高传输损耗，并且根据配置提供2至25 Gbps范围的数据吞吐量范围。可选的金属外壳提供了360o电磁干扰（EMI）屏蔽，并且降低了接插接口的串扰，提高了系统性能。自闭锁功能帮助在振动或冲击条件下实现牢固的连接，并且提供了易于使用的直觉挤压与拉拨（squeeze-and-pull）机制，盲接插功能允许偏差，并在接插表面之间提供了'...
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