基于LGA封装的高密度CMMB模块研制成功等
近日，由中国科学院微电子研究所电子系统总体技术研究室(六室)与深南电路有限公司联合开发的高密度CMMB模块研制成功。
该模块遵循中华人民共和国广播电视行业标准GY／T 220.1-2006对移动多媒体广播终端的信道参数规定，经测试能正常接收CMMB电视信号并且电视画面清晰流畅无马赛克。测试结果表明，BPSK灵敏度可达到－106.4dBm，QPSK灵敏度可达到－105.9dBm，16QAM灵敏度可达到－107dBm。该cMMB模块测试指标超过我国广播电视行业标准GY／T220.7－2008对接收解码终端的技术指标要求，达到商业化应用水平。
该研究项目由微电子所电子系统总体技术研究室负责CMMB模块的系统设计，并采用多芯片封装(MCP)技术进行高密度模块设计；深南电路有限公司负责高密度LGA基板的制作和CMMB模块的测试。该模块采用LGA封装，总引脚数为50个，在单个模块内集成了2个裸片(Demodulator和Tuner)，1个Crystal和64个电阻、电容、电感。目前，实现如此多器件集成的高密度模块在我国尚属首次，并且该CMMB模块的加工制作全部都基于国产化工艺能力，是国内首款完全国产化的高密度模块。
高密度CMMB模块可用于接收UHF频段(470～862MHz)的中国移动多媒体广播电视信号，主要面向手机、笔记本电脑、掌上游戏机、MP4、USB接收棒等便携式设备的移动数字电视和音频信号的接收。由于高密度CMMB模块集成了大部分相关的电路和器件，所需外围电路器件极少，只需搭配天线、外接电源便可直接工作，搭配USB Controller便可实现USB电视棒的功能，大大降低了手持式CMMB设备的成本和面积。更多信息，请访问：http：／／WWW.ime.ac.cn／。
新型硅铜工艺提升手持设备中射频电子系统性能
安森美半导体公司(ONSemiconductor)近日宣布了一项新的集成无源元件(IPD)工艺技术””IPD2。这项新工艺是该公司增强既有的HighQ硅铜(copper on silicon)IPD技术，第二层的铜层厚度仅为5μm，增强了电感性能，提高了灵活性，配合设计高精度、高性价比的集成无源元件，可用于便携电子设备中的射频(RF)系统级封装应用。
HighQ IPD2工艺采用8英寸晶圆技术，典型设计包括平衡／不平衡转换器(balun)、低通滤波器、带通滤波器和双工器，用于最新便携和无线应用。基于IPD2的设计为电路设计人员提供重要优势，例如，降低成本、减小厚度、减小占位面积，获得更高性能(等同于延长电池使用时间)。
该公司为IPD2工艺技术提供了全功能设计工具和...
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